激光打標加工的柔性激光器本身是一個比較簡單而且易于控制的裝置，如果把它產(chǎn)生的光束聚集成極細的光束，就可以切割；散焦一點就可以焊接；再散焦一點，就能進行熱處理。 (2) 采用激光加工，不僅加工速度快，效率高，成本低，而且避免了模具或刀具更換，縮短了生產(chǎn)準備時間周期。易于實現(xiàn)連續(xù)加工，激光光束換位時間短，提高了生產(chǎn)效率?？蛇M行多種工件交替安裝。一個工件加工時，可卸下已完成的部件，并安裝待加工工件，實現(xiàn)并行加工，減少安裝時間，增加激光加工時間。 (3) 激光束采用直接驅(qū)動和導向方法。激光可作旋轉(zhuǎn)、傾斜、上下左右移動等運動，能加工工件的垂直面和復雜表面；而且直接驅(qū)動沒有空程，精度高。將激光的控制和機器人相結(jié)合，用機器人來移動或多軸線方式方式翻轉(zhuǎn)光束下的零件，可加工一些用傳統(tǒng)方法加工比較困難的零件。 手機加工制造70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進了智能手機制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機精密制造性質(zhì)有關(guān)。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢日益加快，其微加工優(yōu)勢在激光焊接機、激光打標機、激光切割機等方面優(yōu)勢十分明顯。另一方面，手機加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備。激光打孔是重要的手機加工應(yīng)用技術(shù)之一。激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于加工微細深孔，較小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。